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SMT贴片检测工艺流程是什么?

2022-10-25 16:00:57 

SMT贴片的基本工艺组成要素:丝印.检测.贴装.回流焊接.清洗.检测.返修;

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1.丝印:将锡膏或贴片胶漏印至PCB在焊盘上,准备焊接部件。所用设备为(钢网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2.检验:检验印刷机锡膏印刷的质量,检查印刷机锡膏印刷的质量,PCB板材印刷的锡量和锡膏位置,检查锡膏印刷的平整度和厚度,检查锡膏印刷是否偏移,印刷机锡膏钢丝网脱模是否拔尖。使用的设备是(SPI)锡膏厚度检测仪。3.安装:其功能是准确安装表面装配元件PCB固定位置。使用的设备是贴片机,位于贴片机SMT丝印机后面的生产线。
4.回流焊:其功能是熔化焊膏,使表面装配元件和元件PCB板材粘结牢固。所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片机后面的生产线。
5.清洁:其功能是组装好PCB对人体有害的焊接残留物接残留物,如助焊剂。所用设备为清洗机,位置可不固定,可在线,也可不在线。
6.检测:其功能是组装的PCB测试板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜.显微镜.在线测试仪(ICT).自动光学检测;
产品名称:X-RAY试验设备;产品型号:S-品牌名称:智诚精展;
功能优势:大型微焦x射线检测设备,进口X射线检测设备HAMAMATSU微焦点X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC结合编程自动测量,高性能.闭管X光机性价比高;
工作类型:X-RAY试验;产品规格:L1650×W1500×H1800mm
适用范围:适用于电子制造和半导体.BGA.FPC.LED.电池.SMT检测.LED检测.电子元器件.电子连接件.半导体.铸造等;SMTpcb贴片钢网

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