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设备主要应用于中高端制造业中的IC芯片封装、点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触式喷射底部填充点胶等组装作业,行业遍及手机组装、3C数码、SMT/EMS、家电、LED照明、新能源、汽车电子、军工、半导体、医疗器械等;
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