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ICT和FCT试验点设计规范
5.2.13ICT试验点的布局要求
5.2.13.1NET试验点的覆盖率≥95%。
5.2.13.2ICT测试Pad直径需≥1.0mm.如受PCB空间限制，ICT测试Pad直径可以缩小到0.9mm。
5.2.13.3从试验点中心到中心的距离≥1.27mm。
5.2.13.4ICT测试点与SMD满足以下要求，确保元件铣让位空间和测试针安装空间。
序号SMD元件类别ICT测试点边缘和SMD焊盘边缘距离
1当SMD元件高度<5mm≥0.3mm
2当SMD元件高度5-8mm≥1mm
3当SMD元件高度≥8mm≥1.5mm
5.2.13.5如有选择焊，ICT焊接表面试验点的边缘THT焊盘边缘≥4mm。
5.2.13.6ICT试验点边缘距板边≥2mm。
5.2.13.7ICT测试点边缘和单板PCB孔的边缘距离需要定位≥3.0mm。
5.2.13.8不建议用Via试验点用孔。
5.2.13.9ICT尽量放置试验点PCB同一侧均匀分布PCB避免局部密度过高。
5.2.13.由于排版的限制，必须双面放置，Top针点要少于Bottom面的。
5.2.13.11拼板的ICT试验点总数限制：拼板数的1/2*单板测试点数≤100点，120点极限。
5.2.14FCT试验点布局要求
5.2.14.烧录点和功能测试点应为1PCBA同一面，优先使用Bottom面；
5.2.14.2PCBA接地点布置≥(烧录地和产品地)
5.2.14.3.功能测试点的烧录和直径≥1.5mm(有定位孔，极限值1.2mm）；
5.2.14.功能测试点和SMD组件框距>0.5mm,元件高度>5mm与元件的距离≥1.0mm；
5.2.14.功能测试点离板>222mm；
5.2.14.6功能测试点最小间距>22222222222222.5mm；
5.2.14.7PCBA定位孔周围2mm功能测试点；
5.2.14.8PCBAFCT点与易损元件之间的距离应大于1mm以上（如TVS，MCU，LED，电解等)；

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