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ICT(In Circuit Tester 在线测试仪)是一种通过ICT治具(不同板对应的治具不同)与已焊接好的线路板上的元器件接触进行测试的设备，它可以快速精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管和集成芯片等通用和特殊元器件的漏装、错装、焊点连焊和线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户.

ICT治具的设计和制作工艺流程

设计加工控制要点

(1)一般治具的组件构成如图2所示。所需要主要材料规格及用途，

(2)针板制作工艺。对针点较密集处必须用 3 mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。

(3)载板制作工艺。载板剖视图如图3所示。

(a)采用沉孔型的缩孔技术加工，底部孔径比

针套直径大0.3 mm～0.4 mm，沉孔高度为6 mm，顶部孔径比针体直径大0.1 mm～0.2 mm,这样测试时可保证针尖刺到测试焊盘中心区域。

(b)铣槽让位。随着双面多层板的尺寸越来越施压在主芯片散热片正上方的缓冲工装散热片弹簧顶针末端固定在压板上缓冲垫小，为节省测试成本，采用一次测试2拼板 或4拼板的ICT治具，与单板测试治具相比，载板铣槽范围成倍数增加，大大削弱载板的机械强度，测试时载板更易变形。为保证载板在测试过程中对PCB上元件提供大的保护并防止弯板，并且大限度地保证载板自身的机械强度，防止测试时载板变形，铣槽让位应根据元件封装大小在载板上铣合适的铣槽空间，一方面能保证焊接面元件的测试安全，另一方面又避免浪费多余的铣槽空间。各种元件的铣槽让位要求见表3。

(c)载板要安装载板螺丝进行嵌位，防止纠正测试时，因弹簧反弹力度过大，造成载板冲击PCB，发生PCB板弹跳现象。

(4)压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。

(a)除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形;

(b)通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8 N～10 N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。

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