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设计制作过炉治具(SMT托盘、波峰焊载具)所需资料

返回列表来源:若斯科技 发布日期: 2022.10.11 浏览:39

为了准确、迅速地制作出高品质的治具,希望各位尊敬的客户提供如下资料:
过炉治具(SMT托盘、波峰焊载具)

打样须知1:

看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内(两者间距≥2.5mm)。

若小于1mm,须明确告诉我们在此情况下有三种选择。

A、插件上锡,贴片零件点胶或贴胶纸保护。

B、插件后焊,即零件孔与贴片全部保护。

C、重新设计PCB,确保上锡和贴片保护兼顾。
打样须知2:打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡,其次要方便操作员插件,一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。
打样须知3:您现有锡炉的可调之最大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。
打样须知4:您PCB的误差范围,以便确定治具的尺寸。若板边误差较大,PCB放入治具后会导致零件错位,建议您加位柱以避免错位。
打样须知5:产品的螺丝孔是否要上锡,上锡即开孔,否则即保护。如果是服务器主板时,PCBA板中间是否锁螺丝连接治具,防止变形的PCB板过炉时,产生治具漫锡,损害PCB板。
打样须知6:产品上有无特殊元件(超高、脚距超密、限高、防浮高、需避空位等)。若有,需同您协商该如何解决。
打样须知7:您提供的Gerber 版本号与其提供的PCBA、PCB版本号是否一致,是否要以此版本打样。
打样须知8:若是较小的PCB,打样前请问您是否是多连板。如是,板边是过锡炉前切掉还是过完锡炉以后再切;如不是,则可建议您做成一模多孔治具,以提高生产效率。
打样须知9:打样前要请问您是否要刻机种名称和序列号,如要,刻什么文字或符号。
打样须知10 :治具打样前要请问您是否要设计取板位,如何设计更符合其习惯,便于操作。
打样须知11 :样品交货时间,结合您要求综合评估,给您一个明确的时间,可把Gerber发回我司技术部,

由工技术部给出最快的交货时间。

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