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随着元件包装的快速发展，越来越多的元件包装PBGA.CBGA.CCGA.QFN.0201.01005、03015电阻元件应用广泛，表面安装技术发展迅速。在其生产过程中，焊膏印刷对整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师的重视。在行业中，企业也广泛认识到良好的焊接，质量长期可靠的产品，首先要注意的是焊膏印刷。在生产过程中，不仅要掌握和使用焊膏印刷技术，还要分析问题的原因，并将改进措施应用于生产实践。

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，为保证锡膏印刷质量，制定了以下工艺指南，适用于香港SMT车间锡膏印刷。工程部负责制定和修改指南；负责设置印刷参数，改进不良工艺，制造部负责制造部.为了保证印刷质量，质量部刷质量良好。

一.SMT工具及辅料用于锡膏印刷工艺：
1，印刷机
2，PCB板
3，钢网
4，锡膏
5、锡膏搅拌刀
二.SMT锡膏印刷步骤
1、印刷前检查
1.检查待印刷的PCB板的正确性；
1.检查待印刷的PCB板材表面是否完整无缺陷.无污垢；
1.3检查是否有钢网PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
1.4检查钢网是否有堵孔。如果有堵孔，用沾有酒精的无尘纸擦拭钢网，用风枪吹干。使用气枪时，应与钢网保持3-5。CM的距离；
1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按照《锡膏的储存和使用》使用。注意:注意回温时间.搅拌时间.区分无铅和有铅等。
2，SMT锡膏印刷
2.1将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK；
2.2在印刷机上组装干净的刮刀；
2.3用锡膏搅拌刀在钢网上加入锡膏，首次加入锡膏的高度为1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右，不要太长或太短；每两小时加一次锡膏，锡量100左右G；
2.4放入PCB印刷板，印刷前5PCS板材要求全面检验，印刷质量OK后，通知IPQC第一次检查，确认印刷质量无异常后，通知生产线操作人员开始生产；
2.5在正常印刷过程中，操作人员需要每半小时检查一次印刷效果，看是否有少锡.连锡.拉尖.移位.漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA.QFP.SOP.排插”重点检查印刷效果；
2.6每印刷5PCS，钢网需要清洗一次，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA.QFP.SOP.排插”每3个清洁频率增加一次PCS清洗一次；
2.7在生产过程中，如果发现连续3PCS如果印刷不好，应通知技术人员调试；清洁和印刷不良；PCB板。清洁印刷不良PCB时间，不要直接用硬物刮伤PCB表面，防止划伤PCB表金手指的表面线路PCB，避开金手指，用无尘纸和少许酒精反复擦拭，用风枪吹干，放大镜下检查，无残留锡膏OK；
2.8在正常的印刷过程中，要定期检查锡膏是否溢出，外溢锡膏进行封闭；
2.9生产后，应回收锡膏.刮刀.根据《锡膏的储存与使用》和《钢网清洗作业指南》，对工装夹具进行清洗；
3、锡膏印刷工艺要求
3.1主要印刷不良有：少锡.连锡.拉尖.移位.漏印.多锡.塌陷.PCB板脏等，
3.2锡膏印刷厚度为钢网-0.02mm～+0.04mm；
3.3确保炉后焊接效果无缺陷；
如何做好焊膏的印刷
1焊膏的因素
焊膏比纯锡铅合金复杂得多，主要成分如下:焊料合金颗粒.助焊剂.流变性调节剂.粘度控制剂.溶剂等。真正掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时，我们也应该选择完善的产品工艺和工艺.质量稳定的大工厂。通常在选择焊膏时要注意以下因素：
1.1焊膏的黏度(Viscosity)
焊膏的粘度是影响印刷性能的最重要因素。如果粘度过大，焊膏不易通过模板的开口，印刷线不完整，粘度过低，容易流动和塌陷，影响印刷的分辨率和线条的平整度。
焊膏的粘度可以用精确的粘度计来测量。在实际工作中，如果企业购买进口焊膏，可以用简单的方法来判断粘度：用刮刀挑选焊膏，看看是否逐段缓慢下降，以达到中等粘度。同时，我们也认为，为了使焊膏具有良好的粘度特性，我们需要做以下几点：
（1）从0℃回到室温的过程中，必须保证密封和时间；
(2)最好使用专用搅拌器进行搅拌；

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