SMT贴片检测工艺流程是什么？|常见问题

SMT贴片检测工艺流程是什么？

返回列表来源：若斯科技发布日期： 2022.10.25 浏览：22

SMT贴片的基本工艺组成要素：丝印.检测.贴装.回流焊接.清洗.检测.返修；

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1.丝印:将锡膏或贴片胶漏印至PCB在焊盘上，准备焊接部件。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的前端。
2.检验：检验印刷机锡膏印刷的质量，检查印刷机锡膏印刷的质量，PCB板材印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度和厚度，检查锡膏印刷是否偏移，印刷机锡膏钢丝网脱模是否拔尖。使用的设备是（SPI）锡膏厚度检测仪。3.安装：其功能是准确安装表面装配元件PCB固定位置。使用的设备是贴片机，位于贴片机SMT丝印机后面的生产线。
4.回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面装配元件和元件PCB板材粘结牢固。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片机后面的生产线。
5.清洁：其功能是组装好PCB对人体有害的焊接残留物接残留物，如助焊剂。所用设备为清洗机，位置可不固定，可在线，也可不在线。
6.检测：其功能是组装的PCB测试板的焊接质量和装配质量。使用的设备包括放大镜.显微镜.在线测试仪（ICT）.自动光学检测；
产品名称：X-RAY试验设备；产品型号：S-品牌名称：智诚精展；
功能优势:大型微焦x射线检测设备，进口X射线检测设备HAMAMATSU微焦点X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC结合编程自动测量，高性能.闭管X光机性价比高；
工作类型：X-RAY试验；产品规格：L1650×W1500×H1800mm
适用范围：适用于电子制造和半导体.BGA.FPC.LED.电池.SMT检测.LED检测.电子元器件.电子连接件.半导体.铸造等； SMTpcb贴片钢网

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