随着经济科技的发展，人们对多功能、微型化、高密度、高性能、高质量的电子产品提出了越来越高的要求。SMT高焊接质量是电子产品的生命保险。
为什么SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。假如没有相应的对应SMT如果保证了焊接工艺的质量和质量，任何设计精良的电子设备都很难达到设计目标。因此，焊接时应严格检查焊点，防止焊点质量不合格导致整个电子产品不合格。以下是各种电子产品的介绍SMT焊接缺点。
首先，在SMT焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的功能，应检查焊接质量工作。焊接检查一般是外观检查，不仅检查焊点，还检查焊点周围的情况，如焊接引起的问题。接线柱焊接检查是检查焊接情况，检查所用导线绝缘皮是否损坏，接线柱是否有疤痕；钩焊导线钩的弯曲度和松紧度，各部位是否有脏点。电气功能检查中发现的许多电子元件功能损坏是由焊接不良引起的。
毕竟，电子产品的焊接主要用于电气连接。如果电气连接产品出现问题，必须进行维护，以消除其缺点。
然而，在实际制造中，通常会出现焊接缺陷，特别是在回流阶段。事实上，这一阶段的焊接问题并不是完全由回流技术引起的，因为SMT焊接质量与PCB焊盘可制造性、钢网设计、组件及PCB焊盘的可焊性、制造设备状态、焊料质量密切相关。每个环节的粘贴和技术参数以及每个工人的操作技能。SMT制造工艺如下图1所示。
这个过程的每一个环节都可能出现问题，从而影响SMT焊接质量。在本文中，讨论和分析可能会影响SMT焊接质量元素，避免实际制造中出现类似问题。
BOM准备
作为SMT最重要的复合材料之一，BOM其质量和性能与回流焊接的质量直接相关。具体而言，必须考虑以下几个方面：
a.组件包装必须符合安装规程的自动安装要求。
b.零件图必须满足自动满足自动满足自动满足SMT要求，因为它必须尺寸精度的标准形状。
c.组件的可焊端和PCB焊盘的焊接质量应满足回流焊的要求，组件和焊盘的可焊端不得被污染或氧化。如果组件和组件及其他组件，PCB如果焊盘的可焊端被氧化、污染或潮湿，可能会出现一些焊接缺陷，如润湿不良、伪焊接、焊珠或空腔。对于湿度传感器和PCB特别是管理。湿度传感器必须在真空包装后存放在干燥箱中，并在下一次制造前烘烤。
PCB焊盘的可制造性设计
SMT水平取决于PCB设计质量是影响表面安装质量的第一要素。基于来自表面安装质量的要素。HP据统计，70%-80%的制造缺陷来自派生PCB设计问题在于基材的选择、元件布局的转换、焊盘和导热焊盘的设计、焊料掩模的设计、组件的包装类型、组件的方法、透射边界、定位和光学定位点。EMC(电磁兼容性)等。
正确的焊盘设计PCB，即使在表面安装过程中有一点歪斜，也可以在熔融锡表面张力的作用下进行校正，称为自动定位或自校正效应。但是，如果是，PCB焊盘设计不正确，即使安装位置非常准确，仍会遇到焊接缺陷，如部件位置偏移和立碑。因此，在SMT焊盘设计必须仔细考虑以下几个方面。
•焊盘的对称性。为避免回流焊后的位置偏移和立碑问题，对于0805及以下的芯片组件，两端的焊盘在焊盘尺寸和吸热散热能力上应对称，以保持熔化表面张力的平衡。锡焊。如果一端在大铜箔上，建议用单线连接大铜箔上的焊盘。
•焊盘之间的空间。为了保证组件末端或引脚与焊盘之间的搭接尺寸合适，当焊盘之间的空间过大或过小时时，往往会导致焊接缺陷。
•焊盘的剩余尺寸必须保证组件末端或引脚与焊盘搭接后的弯月形焊点。
•焊盘的宽度应与组件末端或引脚的宽度基本兼容。
•不要在焊盘上放置通孔。否则，在回流焊接过程中，熔化的锡可能通孔流动，导致伪焊接和锡不足。它可能会流到电路板的另一侧，导致短路。
锡膏印刷
锡膏印刷技术的主要目的是解决与锡膏印刷量（锡膏填充量和转移量）不兼容的问题。根据专业统计，正确设计PCB在这种情况下，有60%的返工PCB它是由不良锡膏印刷引起的。在焊膏印刷中，一定要记住三个重要的事情“S”:焊膏、钢网和刮板。如果选对了，就能得到很好的印刷效果。
•焊锡膏的质量
焊膏作为回流焊接的必要材料，是一种由合金粉末和焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）均匀混合而成的焊膏，其中合金粉末是焊点的关键元素。助焊剂是消除表面氧化、提高润湿性、保证焊膏质量的关键材料。一般来说，80%至90%的焊膏属于金属合金，占其体积的50%。焊膏的质量保证主要来自两个方面：储存和应用。焊膏通常储存在0到10之间℃或根据制造商的要求存储。对于其应用，SMT车间温度必须为25℃±3℃，湿度必须为50%±10%。而且其恢复时间必须在4小时以上，使用前必须充分搅拌，使其粘度具有优异的适印性和脱模变形性。涂抹锡膏后，必须正确放置锡膏盖，涂抹锡膏的电路板必须在两小时内回流焊接。
•钢网设计
钢网的关键功能在于钢网PCB焊盘上均匀涂抹焊膏。钢网是印刷技术中必不可少的，其质量直接影响锡膏印刷的质量。到目前为止，制造钢网的方法有三种:化学腐蚀、激光切割和电镀。在充分考虑和适当处理以下方面之前，模具设计将无法得到保证。
a.钢板的厚度。为了保证焊膏的数量和焊接质量，钢网表面必须光滑光滑，钢板厚度的选择应由引脚间距最小的部件决定。钢板厚度与最小间距和部件值之间的关系可总结在下表1中。
b.光圈设计。开口为梯形截面孔，开口为喇叭形。它们的墙壁光滑无毛刺。厚度比。=孔宽/钢网厚度(小间距)QFP，IC）；面积比=孔基本面积/孔壁面积(0201，BGA，CSP零件）。c.防焊球加工。0603或以上。CHIP组件钢网上的防焊球处理能有效避免回流后焊球的产生。对于焊盘过大的部件，建议使用网格划分，防止锡过多。d.标记。钢网B侧至少应产生3个MARK点，钢网应与PCB上的MARK兼容性。为了提高印刷精度，应该有一对最长的对角线距离MARK点。e。印刷方向。印刷方向也是一个关键的控制点。在确定印刷方向的过程中，间距较小的组件不应太靠近导轨。否则，过多的锡可能会导致桥接。
•刮板机
刮刀基于其不同的硬度材料和形状，在一定程度上会影响印刷质量。通常，镀镍钢刮刀通常使用60块°刮板。若有通孔组件，建议使用45。°刮刀，以增加通孔组件上的锡含量。
•印刷参数
印刷参数主要包括刮板速度、刮板压力、钢网向下释放速度、钢网清洗模式和频率。刮刀和钢网的角度确实限制了焊膏的粘度，所以只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。一般来说，刮刀的低速导致印刷质量相对较高，锡膏的形状可能模糊。此外，极低的速度甚至降低了制造效率。相反，高速刮刀可能会导致焊膏在网孔中填充不足。刮刀压力过高可能导致锡不足，从而增加刮刀与钢网之间的磨损，而极低的压力可能导致焊膏印刷不完整。因此，在正常滚动锡膏时，应尽可能提高速度。此外，刮刀压力应调整，以获得高印刷质量。极高的向下释放速度可能导致焊膏结冰或不良现象，而低速释放会影响制造效率。不当的钢网清洗方法和频率会导致钢网清洗不完全、连续锡电沉积或钢网锡电沉积不足。
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